該 ChiP（封裝的轉換器）製造工廠將使用類似於半導體晶圓廠的工藝步驟，在美國生產電源模組。

在 Vicor 管理層和馬薩諸塞州官員的共同見證下，Vicor 新“ChiP 工廠”於 2022 年 5 月 18 日在頗具歷史意義的馬薩諸塞州安多弗盛大開業。

通過設立新工廠，該公司尋求實現其願景，即提供自給種足的、高效能的模組化電源系統以滿足當今對更高的效率和功率密度的要求。

歸功於垂直整合的新工廠，Vicor 將尋求更快速的產品生產。

“Vicor 運營副總裁 Mike McNamara 說：”我們的新 ChiP 工廠綜合了所有必要的工藝步驟，以較短的週期和靈活的產能在類似晶圓的面板上製造高密度的電源模組。

什麼是 Vicor 的 Chips？

在該公司安多弗生產基地生產的 Vicor ChiPs 是完整的大功率模組，以類似於電晶體晶圓的“面板”形式生產。 然後，這些面板被分離成單獨的“晶片級”組件，與矽晶片的生產方式很相似。

不同的是，它不是一個孤立的電晶體元件，而是一個完整的模組，由許多單獨的電晶體和被動元件組成。該模組相當於過去的磚式轉換器，只是它更小、更高效、功率密度更高。

例如 DCM3717，這是一個 750W 的穩壓 48V-12V 轉換器，具有穩壓功率輸出。

這種 ChiP 轉換器的峰值效率為 97%，採用 37 x 17 x 7.4 毫米的表面貼裝封裝。

Vicor DCM 即使在最惡劣的環境中也能穩定運行。 這一點從它們被部署在 VideoRay 的一系列遠程操作車（ROV）中就可以看出，這些遠程操作車在高達 305 米的深度執行海上搜索任務。

集成磁性元件

ChiP 解決方案的一個關鍵特徵是轉換器的磁性元件被集成到設備中。

根據 Vicor 的檔案，將儲能電感器或變壓器直接製造到電源模組中，可以最大限度地提高效能，並使設計人員能够輕鬆地喘口氣，因為他們知道磁學優化的專門任務已經預先執行了。 此外，這種集成的質量使工程師能够在他們的設計中减少整個電力系統的佔用面積。

利於散熱的封裝

隨著越來越小的設備所處理的功率越來越大，功率密度迅速增加，使熱管理成為一個基本問題。 Vicor 的晶片將熱量密集型器件放在模組中央 PCB 的頂部和底部。 然後，導熱的封裝劑將熱量傳遞到每個表面。 該公司表示，相對於 PCB 的佔用面積，這可以有效地將冷卻表面積擴大一倍。

在上面的圖片中，ChiP 模組被安裝在 OEM 設備的 PCB 上。同樣，ChiP 的頂部和底部都向散熱器組件散熱，使該模組能够在給定的空間內管理更多的功率。 這反過來又提高了功率密度。