CPU、GPU 和 SoC 的高密度、模組化測試

半導體製造商依靠高密度測試系統來支持其日益複雜的產品組合。 AI 處理器、CPU、GPU、SoC 和移動處理器正在新增更强大的功能，包括射頻連接、電源管理和混合信號處理。為了支持這些不同的 IC 功能，ATE系統需要先進的 PDN 來處理各種不同的功率和電壓。這些測試儀的模組化也變得至關重要，因為測試儀需要從測試 1V 下消耗 1000A 的 AI 處理器切換到混合訊號 SoC，而其電流僅為處理器電流的一小部分，對 EMI 極為敏感。 Vicor 獲得專利的正弦振幅轉換（SAC）拓撲，其本身高頻下的軟開關具有很低雜訊，大大减少了由於高 EMI 而產生的虛假測試結果。

供電網路

提升前端 ATE 電源的效率是一項艱巨任務，PDN 沒有嘗試採用這種方法，而是構架為使用中間 48V 母線，以提高從 48V 到負載點的效率。由兩個 Vicor DCM3623 隔離、穩壓 DC-DC 轉換器模組組成的陣列可在滿載時以 92.7% 的效率提供超過 600W 的功率。在同一個 PDN 中，Vicor 固定比率 DC-DC 模組以 96% 的效率將 48V 轉換為各種負載點要求，從 1V 到 12V。Vicor 固有的低雜訊 SAC 拓撲結構和先進的封裝技術，結合平面磁性器件和超薄外形，大大簡化和改進了熱管理。