Powering AI processors – 48V vertical power delivery changes the game
AI models demand huge current, driving legacy multiphase designs past 50 phases—causing space, thermal, and control limits Vicor addresses
PRMレギュレータ/VTMカレントマルチプライヤ
データセンター向けFPAソリューション
48Vから直接PoLへ電力変換してCPU、GPU、ASIC、メモリへ給電する、要求仕様が厳しい非絶縁のサーバアプリケーションでは、データセンター向けPRM・VTMのソリューションを使うことで Factorized Power Architecture™ (FPA)のメリットを生かすことができます。このソリューションによって、高性能コンピューティング用の電源に求められる、高電力密度、高効率、低ノイズが実現します。
PRM レギュレータ
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| 製品番号 | Datasheet | 入力電圧 (V) | 出力電圧 (V) | 出力電流（A) | 出力電力（W) | VTMとの接続対応 | パッケージ | 実装方式 | 温度 | Dimensions mm | Dimensions in. | カートに入れる/詳細を見る |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VTM カレントマルチプライヤ
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| 製品番号 | Datasheet | 入力電圧 (V) | 出力電圧 (V) | 出力電流（A) | Kファクター | 実装方式 | 温度 | Dimensions mm | Dimensions in. | パッケージ | カートに入れる/詳細を見る | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datasheet: | 入力電圧 (V): 43.2 (26.0 - 55.0) |
出力電圧 (V): 1.8 (1.0 - 2.29) |
出力電流（A): 95.0 |
Kファクター: 1/24 |
実装方式: SMD |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 13.49 x 22.5 x 4.5mm |
Dimensions in.: 0.531 x 0.866 x 0.177in |
パッケージ: 1323 |
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パワーシステムデザイナー
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出力
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特長と利点
PRMの特長と利点
非絶縁型レギュレータ
ZVS 昇降圧技術
1MHzの動作周波数
最大103W/cm3の電力密度
VTMの特長と利点
VTMの特長と利点
非絶縁型電圧変圧器
最大135Aの出力電流
高周波 (数MHz）ZCS/ZVS Sine Amplitude Converter(SAC™)技術
高速な過渡応答
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
Innovative 48V AI power architecture delivers both high current density and high current gain
Vicor 48V Factorized Power Architecture slashes thermal losses and delivers high current density to meet the extreme power demands of AI processors
48V Factorized Power Architecture™ slashes thermal losses and outperforms multiphase approach when powering AI
AI hardware faces severe power and cooling limits. Engineers debate 48V vs. 6V intermediate buses alongside new vertical power delivery (VPD) structures
Powering AI at scale
Maury Wood appears on Electronic Specifier podcast explaining the challenges of powering AI and unveiling the trends toward wafer-scale processors
- AN:005 – FPA Printed Circuit Board Layout Guidelines
- AN:017 – RoHS-Compliant Through-Hole VI Chip Soldering Recommendations
- AN:031 – Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines
- AN:032 – Designing High Power Parallel Arrays with PRMs
- AN:033 – Fault Management Circuit
- AN:034 – Creating Higher Voltage Outputs using Series Connected Sine Amplitude Converters
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- UG:016 – VI Chip PRM®Remote Sense Evaluation Board User Guide
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- Datacenter Power Delivery Architectures: Efficency and Annual Operating Costs
- 48 is the New 12 : Server Power in the Rapidly Growing Digital Universe
- FPA Overview: An Introduction to FPA
- Enabling Next Generation High-Density Power Conversion
- High Current, Low Voltage Solution for Microprocessor Applications from 48 V Input
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- Dual-Stage Feedback Technique for Single-Pole Feedback Compensation
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